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奈梅亨，2024年9月11日：Nexperia今日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。DFN1110D-3和DFN1412-6属于无引脚封装，具有出色的热性
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为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度；实现高精度、低功耗的测量，拥有极快的响应时间，确保出色的分辨率与精确度；TMF8806尺寸小巧，可轻松集成于空间有限的应用中。中国 上海，2024年9月5日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞
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9月9日消息，据中国广电官方介绍，近日江苏有线携手江苏移动在苏州地铁完成5G-A三载波聚合（3 Component Carrier，以下简称3CC）共建共享网络部署。这也成为全国首个地铁5G-A共建共享网络试点，现网实测下行速率超过2.7Gbps，显著提升了地铁场景下的整体用户体验。据悉，本次试点部署在苏州1号线东环路站，应用5G-A 3
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9 月 9 日消息，松下今日官宣，Panasonic Energy（松下能源）准备开始量产4680 圆柱形汽车锂电池。松下官方称，该公司已经完成了 4680 圆柱形汽车锂离子电池的量产准备工作，这标志着“备受期待的行业突破”。该公司还改造了其位于日本西部的和歌山工厂，该工厂将成为新电池的母工厂。松下今天举行了开幕式以纪念这一
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图 1 - 智能健康监测和可穿戴设备是先进传感器平台的关键应用（来源：Adobe Stock）在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工，量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解，进而提高安全性、效率和认知。在这个先进的互联技术时代，低功
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9 月 6 日消息，美光在本月发布的技术博客中表示，其“生产可用”（IT之家注：原文 production-capable）的 12 层堆叠HBM3E36GB 内存现正向主要行业合作伙伴交付，以在整个 AI 生态系统中进行验证。美光表示，其 12 层堆叠 HBM3E 容量较现有的 8 层堆叠 HBM3E 产品高出 50%，允许 Llama-70B 这样的大型 AI 模型
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9月5日消息，据国内媒体报道，国产AI芯片公司壁仞科技即将在2024全球AI芯片峰会上，首次公布自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT。据了解，这将是中国首个三种异构芯片混训技术，业界首次支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片），用一套统一方案支持多种不同型号、不同厂商的GPU，而且
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当地时间9月5日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了一项临时最终规则（IFR），加强了对量子计算、先进半导体制造、GAAFET等相关技术的出口管制。具体来说，该IFR 涵盖了：量子计算、相关组件和软件；先进的半导体制造；用于开发超级计算机和其他高端设备的高性能芯片的环绕栅极场效应晶体管 (GAAFET) 技
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AGIC 2024 深圳（国际）通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规模达 60000 平方米，共有 810 家参展商，总观众人数为 51782 人，总人次达 92356，其中海外观众人数为 2641 人，占比 5.1％。此外，还有 55 个终端用户观展团，共计 1594 人，以及 268 家媒体参与
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9月2日消息，据路透社援引知情人士的话报道称，英特尔CEO基辛格和高级主管预计将在本月向公司董事会提交一项计划，以削减不必要的业务，以降低成本并减少资本支出，包括考虑剥离晶圆制造业务，暂停德国晶圆厂建设，以及出售可编程芯片（FPGA）部门Altera。英特尔已经在今年一季度将其制造业务进行了独立，并单独报告财务业绩
