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国内首张大型无人直升机特殊适航证诞生,华奕航空 HY600 完成评定

发布日期：2024-07-03 338 次

7 月 3 日消息，浙江华奕航空科技有限公司 7 月 1 日官宣，该公司研制的HY600大型无人直升机，已于 6 月 21 日荣获中国民用航空局（CAAC）颁发的国内首张无人直升机特殊适航证。按照 CCAR-92《民用无人驾驶航空器运行安全管理规则》中条款 92.303 溯及力的规定，参考民航局颁发的《民用无人驾驶航空器系统适航安
传下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程

发布日期：2024-07-03 289 次

7月3日，据Digitimes报道，苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。据报道，苹果iPhone16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称，英
我国沿海航标实现遥测遥控全部北斗化,已建成全球规模最大航海保障体系

发布日期：2024-07-03 261 次

7 月 2 日消息，作为加快建设交通强国、海洋强国的先导性、基础性、战略性工程，我国航海保障事业取得了长足发展。交通运输部最新统计数据显示，今年 1-6 月，我国沿海和内河港口进出港船舶数量达 1521.17 万艘次，货物吞吐量达 91.84 亿吨，同比分别增长 14.35%、4.85%。官方表示，目前我国已建成全球规模最大的航海保障体
特斯拉否认停产4680电池，生产正顺利进行中

发布日期：2024-07-03 288 次

7 月 3 日消息，汽车媒体 autoevolution 于 6 月 24 日发布博文，表示由于成本效益方面的问题，特斯拉公司将放弃自产4680 电池，转而依赖第三方供应商。对此，《每日经济新闻》记者向特斯拉中国进行求证，对方回复称：“特斯拉 6 月股东大会时已经提到，4680 电池生产正在顺利进行中。”特斯拉 4680 电池是特斯拉公司
美国芯片业面临重大人才缺口准备大量砸钱补救

发布日期：2024-07-03 255 次

7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。这一计划被称为劳动力伙伴联盟，将动用新成立的国家半导体技术中心（NSTC）50亿美元联邦资金的一部分。NSTC计划资助多达10个劳动力发展项目，每个项目预算在50万
亿纬锂能美国磷酸铁锂电池合资工厂宣布动工年产能约 21GWh

发布日期：2024-07-03 295 次

7 月 2 日消息，亿纬锂能发布新闻稿，宣布其美国磷酸铁锂电池合资公司 AMPLIFY CELL TECHNOLOGIES LLC（以下简称 "ACT 公司 "）动工仪式在美国密西西比州圆满举行。▲ 图源：亿纬锂能据介绍，亿纬锂能董事长刘金成博士、密西西比州州长 Tate Reeves、美国参议员 Cindy Hyde-Smith 等政府官员，以及康明斯董
消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术目标 2026 年二季度量产

发布日期：2024-07-03 300 次

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在 LCC（IT之家注：即
Intel下代接口LGA1851完整布局曝光

发布日期：2024-07-03 215 次

7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，
台达电子与TI成立创新联合实验室，瞄准GaN

发布日期：2024-06-27 287 次

6月21日，台达电子宣布与全球半导体领导厂商德州仪器（TI）成立创新联合实验室。台达表示，此举不仅深化双方长期合作关系，亦可凭借TI在数字控制及氮化镓（GaN）等半导体相关领域多年的丰富经验及创新技术，强化新一代电动车电源系统的功率密度和效能等优势，增强台达在电动车领域的核心竞争力。台达交通事业范畴执行副总裁
中央硝子新技术可使SiC基板成本降低10%

发布日期：2024-06-27 416 次

据日经中文网报道，日前，日本中央硝子（Central Glass）开发出了用于功率半导体尖端材料“碳化硅（SiC）”基板的新制造技术。中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。与使用高温下升华的碳化硅使单晶生长的传统技术相比，更容易增大基板尺寸以及提高品质，这可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率

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