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4月10日消息，说到Wi-Fi，高通绝对是王者级别的存在。过去十年，高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿，覆盖各个细分领域。在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通又带来了全新的QCC730Wi-Fi方案。该方案主要面向物联网连接领域，最大特点就是超低功耗，比上代降低了足足88％，因此非常适合由电池供电的工业、
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美国当地时间4月9日，Intel举办了一场面向客户和合作伙伴的Intel Vision 2024产业创新大会，做出多项重磅宣布，包括全新的Gaudi 3AI加速器，包括全新的至强6品牌，以及涵盖全新开放、可扩展系统，下一代产品和一系列战略合作的全栈解决方案。数据显示，预计到2030年，全球半导体市场规模将达1万亿美元，AI是主要推动力
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4月9日消息，美国政府宣布，计划向台积电提供66亿美元现金补贴、50亿美元低息贷款，总额116亿美元，约合人民币840亿元，支持其在美国本土的芯片制造。这是美国根据《芯片与科学法案》所批准的最大一笔投资。同时，台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座晶圆厂，在美投资总额将超过650亿美元，约合人民币4700亿元。台积
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氢能及燃料电池汽车产业链条长，涉及氢气制取、储运、加注、应用、燃料电池系统以及相关装备制造、研发检测等环节。在全球能源向清洁化、低碳化、智能化发展趋势下，氢能在世界各国国家战略布局中的地位日益凸显。根据国际氢能委员会预测，到2050年氢能将承担全球18%的能源终端需求。预计届时氢能在我国终端能源体系中占比有
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芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。芯来科技、IAR和MachineWare之间的努力实现了在虚拟和物理SoC之间的
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据超复杂芯片的领先供应商 Sondrel 公司（AIM：SND）称，软件定义汽车（SDV）的设计正在改变汽车生态系统，包括新的方法论和技术手段，可显著降低成本并缩短先进功能的上市时间。根据 IDTechEx 的报告《2024-2034 年互联和软件定义汽车：市场、预测和技术》，"互联和软件定义汽车（SDV）代表了汽车制造商和消费者的一种
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4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”（TTC），并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。双方均表示，将针对传统半导体（主要是成熟制程芯片）供应链进行调查，并计划采取“下一步措施”！美国与欧盟在联合声明中表示：“我们协调各自建立有弹性的半导体供
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日前，国家网信办公布已备案大模型清单，中国移动“九天自然语言交互大模型”名列其中，标志着中国移动九天AI大模型可正式对外提供生成式人工智能服务。中国移动表示，这是同时通过国家“生成式人工智能服务备案”和“境内深度合成服务算法备案”双备案的首个央企研发的大模型。据介绍，九天自然语言交互大模型具有行业能力
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4 月 6 日消息，海南正在加快商业航天产业链的建设。在文昌国际航天城管理局，海南“卫星超级工厂”项目历经五个月的筹备，终于迎来了论证的最后阶段。专家介绍称，传统制造卫星是单颗制造，并用在特定领域，成本高昂。“卫星超级工厂”是指用造汽车的方式批量生产卫星，让卫星制造降本增量。航天五院固定资产建设总师刘波涛
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据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。传统芯片的印刷电路板 ( PCB ) 通常由玻璃纤维和树脂混合材料制成。这种材料的散热性能不佳，芯片运行过程中产
