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  • 如何通过集成电阻分压器优化电动汽车的电池系统性能
    如何通过集成电阻分压器优化电动汽车的电池系统性能
    发布日期：2025-02-06     87 次
    在现代电动汽车 (EV) 和混合动力汽车 (HEV) 中，电池管理系统 (BMS) 是电池包的大脑，负责确保电池的性能、安全性和寿命。BMS 可监控多个参数，如充电状态和健康状态，充电状态能提供可用的剩余能量，健康状态能评估电池电芯的整体状况和老化程度。这些指标有助于维持高效能源使用并延迟电池的过早老化。为了满足有关电池效
  • 中国芯片出口实现连续14个月增长
    中国芯片出口实现连续14个月增长
    发布日期：2025-02-06     71 次
    1月24日消息，虽然美国在半导体芯片领域对中国厂商各种打压，但现实结果是他们并没有成功。海关总署数据显示，2024年我国集成电路出口1594.99亿美元（11351.6亿人民币），一举超过手机的1343.63亿美元成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，保持连续14个月同比增长。过去6年间，美国不遗余力地加码对华芯
  • 联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%
    联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片,效率提升30%
    发布日期：2025-02-06     94 次
    当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行2nm芯片的开发。随着设计规模和复杂性的不断升级，先进节点技术开发对 SoC 提供商来说变得越来越具有挑战性。为了满足其 2nm 高速模拟 IP 的
  • 通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片
    通富微电宣布为客户试生产HBM2芯片
    发布日期：2025-02-06     171 次
    1月26日消息，据日经新闻报道，中国封测厂商通富微电已经宣布试生产HBM2工艺，而在此之前，中国存储器制造商长鑫存储也已经开始生产 HBM2。HBM是高带宽内存芯片，其基于多颗DRAM芯片通过先进封装工艺堆叠而成，主要面向高性能AI芯片应用。比如英伟达、AMD、英特尔的AI芯片封装内都有集成HBM芯片。但是由于美国对
  • 京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线
    京东方计划今年下半年推出CPU玻璃基板试点生产线
    发布日期：2025-02-06     111 次
    1 月 27 日消息，据日经新闻 1 月 24 日报道，LCD 和 OLED 显示屏制造商京东方（BOE）正在寻求为下一代国产处理器生产玻璃核心基板。报道称，该公司计划在 2025 年下半年推出一条玻璃核心基板的试点生产线，这将使其在半导体行业中占据一席之地，并与英特尔，三星和台积电等巨头保持一致。一位关键的显示屏和芯片设备供应商
  • 周鸿祎谈DeepSeek遭大规模网络攻击事件,能攻破360服务器的黑客还没出生
    周鸿祎谈DeepSeek遭大规模网络攻击事件,能攻破360服务器的黑客还没出生
    发布日期：2025-02-06     205 次
    1月28日消息，今日，360创始人周鸿祎发布视频，谈到了中国人工智能公司深度求索（DeepSeek）近日遭受大规模网络攻击，服务器多次崩溃或卡顿。周鸿祎表示，某些国家眼看着在人工智能领域被中国超越，就对DeepSeek这样的初创公司发动起大规模的国家级的下三滥手段攻击。据周鸿祎介绍，这次对DeepSeek发动的大规模网络攻击，唯
  • DeepSeek掀起AI算力革命 英伟达暴跌17%，台积电暴跌13%！
    DeepSeek掀起AI算力革命 英伟达暴跌17%，台积电暴跌13%！
    发布日期：2025-02-06     122 次
    近日，中国人工智能（AI）大模型技术厂商DeepSeek（深度求索）发布的推理大模型DeepSeek-R1火爆网络，其不仅性能比肩OpenAI o1，并且其所需的训练成本可能只有后者的约1/20，API的定价更是只有后者的约1/28，相当于使用成本降低了约97%。这不仅引发了外界对于OpenAI、Meta、谷歌等众多大模型厂商严重依赖于高成本的英
  • 特朗普再次威胁对半导体加征100%关税
    特朗普再次威胁对半导体加征100%关税
    发布日期：2025-02-06     118 次
    据《今日美国报》（USA Today）报道，当地时间1月27日，共和党籍国会议员在佛罗里达州迈阿密川普旗下的特朗普国家多罗高尔夫度假村（Trump National Doral）举行度假会议，美国总统特朗普在会议致词中宣布，他打算对输入美国的钢、铝、铜及电脑芯片、半导体、药品等货物全面加征关税，同时表示芯片制造业都跑去了中国台湾，
  • DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU适配并正式上线
    DeepSeek V3和R1模型完成海光DCU适配并正式上线
    发布日期：2025-02-06     294 次
    近日，海光信息技术团队成功完成DeepSeekV3和R1模型与海光DCU（深度计算单元）的适配，并正式上线！用户现可通过“光合开发者社区”中的“光源”板块访问并下载相关模型，或直接登录[www.sourcefind.cn]搜索“DeepSeek”，即可基于DCU平台快速部署和使用相关模型。DeepSeek V3和R1模型采用了Multi-Head L
  • 预计5G移动回传支出将在2028年达到峰值
    预计5G移动回传支出将在2028年达到峰值
    发布日期：2025-02-06     58 次
    北京时间2月5日消息，根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新报告，预计5G网络移动回传设备市场在2024年至2028年期间将以12%的复合年增长率（CAGR）增长，在2028年达到支出峰值后开始出现下降，届时行业的注意力将转向6G网络升级。“5G发展周期始于2018年，并在2018-2023年间加速推进，这推动了对无线和光纤回传系统的需

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