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内存和存储芯片制造商三星发布了其首款容量高达60TB的企业级固态硬盘(SSD),专为满足企业用户的需求而设计。得益于全新主控,三星表示未来甚至可以制造120TB的固态硬盘。对比2020年发布的上一代BM1733,BM1733采用了第5代V-NAND技术的QLC闪存、堆叠层数为96层、最大容量为15.36TB,显然BM1743的存储密度有了大幅度提升。三
位于旧金山的人工智能巨头OpenAI,近日陷入了一场安全危机。据外媒报道, 2023年年初OpenAI发生安全事件,攻击者成功入侵OpenAI的内部消息系统,窃取了有关该公司人工智能技术和研究材料的敏感讨论,但黑客并未进入托管人工智能源代码的服务器。由于没有泄露客户数据,OpenAI并没有披露本次安全事件,也没有向任何执法部门报
换电与充电并存在电动车发展的过程当中,充电和换电是两个同时存在的方案。车载充电OBC可以通过两相或三相电给汽车充电,但其无法满足快充的需求。现在充电桩发展迅速,已经有600kW的超充出现,充电速度越来越逼近换电速度,但对电网压力很大,还需要时间普及。换电则采取另外的方式,古代加急文书传递时,士兵在驿站更换体
7月6日消息,据外媒报道,功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal" target="_blank">SiCrystal GmbH已经开始在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房,以使其德国碳化硅(SiC)芯片的产量提高三倍。据了解,SiCrystal公司是单晶 SiC芯片的全球市场领导者之一,其产品用于生产电动汽车、光伏和风电的高功率二极
7月5日消息,2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁孙锐发布了全球首个基于3GPP R18标准的5G-A商用版本Apollo。今年6月,5G-A的第一个标准版本3GPP R18已经冻结,标志着2024年成为5G-A商用元年,目前 60多家运营商和伙伴已公布5G-A商用计划。7月5日消息,2024年华为用户大会期间,华为无线网络研发总裁
7 月 7 日消息,美国密歇根州立大学 (MSU) 的物理学家们开发了一种新的方法,可以以原子尺度分析半导体。这种方法将高分辨率显微镜与超快激光结合起来,可以以前所未有的方式检测半导体的“缺陷”。这项研究由密歇根州立大学杰里・考恩实验物理学资助讲座教授泰勒・科克尔 (Tyler Cocker) 领导,旨在克服长期存在的挑战。随
7 月 5 日消息,无问芯穹联合创始人兼 CEO 夏立雪昨日在世界人工智能大会 AI 基础设施论坛上发布了无问芯穹大规模模型的异构分布式混合训练系统,称千卡异构混合训练集群算力利用率最高达到了 97.6%。夏立雪还宣布无问芯穹 Infini-AI 云平台已集成大模型异构千卡混训能力,是全球首个可进行单任务千卡规模异构芯片混合训练的
7月5日消息,2024世界人工智能大会(WAIC)日前在上海开幕,国内首款开源鸿蒙全尺寸人形机器人在大会亮相。据了解,这款机器人为乐聚公司旗下的“夸父”(KUAVO),搭载盘古具身智能大模型,不仅能够实现全方位视觉感知,还具备跳跃能力,支持多地形行走。据媒体报道,大会现场人员表示,机器人目前已经开始量产,价格预估在
2024年7月2日,中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器(运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽
UPS在二十世纪刚问世时,唯一的用途是在停电时提供应急电源,但由于价格昂贵,应用范围十分有限。如今,随着电力电子技术的不断发展,UPS可以高效地优化供电质量、过滤线路噪声、抑制浪涌,并根据需要在任何地点提供更长时间的备用电源。在追求低碳环保的当下,低能耗、高可靠性、小尺寸已成为UPS发