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7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在 LCC（IT之家注：即
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7月3日消息，Intel下代处理器将有两个分支，Lunar Lake只是面向低功耗轻薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和笔记本，但它会换成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版会改用新的LGA1851封装接口，搭配800系列芯片组主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移动端，
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前，多数中国企业已部署了广域网解决方案，实现了分支机构和数据中心的连接。然而，随着数字化转型的持续深化，为实现稳定增长、满足严格的监管要求和适应混合环境（如混合云、混合工作方式），中国企业需要重新思考其广域网战略。混合部署为中国企业的网络团队（尤其是广域网团队）带来了许多新的挑战，这是中国的基础设施
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隔离是一种电路设计技术，允许两个电路进行通信，可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响，或防止通信子系统之间的地电位差，或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦，磁隔和容隔。图1 隔离芯片是信号链中非常重要的一环隔离芯片的典型应
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人口正在老化，越来越多的人需要健康支持，这给医疗保健整体支出带来巨大影响。有鉴于此，政府部门和健康保险企业愈来愈强调预防、健康意识和生活方式。一般而言，这不只是关于实行更多或更好的营养摄入计划，而是更关注监测某些重要身体参数。正因如此，从事智能和健康手表业务的公司近年来营收明显增长。买一块健康手表并
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6 月 24 日消息，据 X 平台消息人士 @Olrak29 消息，AMD5 月中旬的发货清单中出现了多款 "AI PRO" 笔记本处理器，应均基于 Strix Point CPU。这些处理器在文件中分别被称为 "RYZEN 7 PROAI7PRO" 和 "RYZEN 9 PRO AI9HXPRO"，目前看来实际推出时的正式名称还会在此基础上作进一步
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相信不少网友都记得，在 2022 年上半年，随着锂电池价格的大涨，不少新能源车企纷纷提高旗下车型的销售价格，光是第一季度就有超过 20 家车企宣布涨价。彼时，国产电池级碳酸锂现货均价超过 50 万元 / 吨。不过，近日，CNMO 注意到，国内汽车电池成本已经回到了历史最低水平。根据则言咨询统计的数据，截至 6 月 21 日，国内
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6月25日消息，近日，在成都新技术测试现场，中国联通研究院、高通联合展示了5G Advanced（5G-A）技术的新里程碑，通过部署新的5G-A高低频多载波聚合方案，首次成功验证了新型NR-CA组网架构下的高速率体验。这次验证利用了高频段的800MHz带宽，以及3.5GHz低频段的100MHz带宽，共同进行载波聚合，在搭载骁龙X80基带和射频系统
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近日，国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）显示，随着芯片需求不断上升，将带动全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端制程工艺节
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2024年6月14日，中国–意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。通过采用意法半导体的新无线充电解决方案，开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域，
