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6月3日消息，据媒体报道，意法半导体近日宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（SiC）的工厂，该工厂将专注于功率器件和模块的制造，同时涵盖测试与封装流程。公司总裁表示，卡塔尼亚的碳化硅园区将全面释放其集成能力，预计在未来几十年内，为意法半导体在汽车和工业领域中的碳化硅技术领先地位奠
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在如今科技迅猛发展的时代；智能触控技术已经成为现代生活中不可或缺的一部分；作为一家领先的触控[url=]芯片[/url]制造商，韩国GreenChip推出的电容式触摸芯片正以其卓越的性能和创新的设计，引领着智能触控的新时代。韩国GreenChip电容式触摸芯片相比国产芯片，具备更强大的抗干扰能力、灵敏度调节、自动校准能力、高可靠
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随着国内制造业朝着自动化、智能化方向快速发展，产品质量检测也由过去的脱机、人工检测方式向在线自动检测转变，作为在线检测的重要工具，机床测头在制造业自动化生产过程中发挥着非常重要的作用。1.自动化检测与防呆：机床测头可以自动检测工件的位置和尺寸，以实现快速工件定位和位置校正。这对于确保零件加工的首件正确
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6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP
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环路响应测试是一种用于评估系统稳定性和性能的常用方法，它通过测量系统对输入信号的频率响应和相位响应来判断系统是否能够正常工作。环路响应测试对于许多应用领域都是非常重要的，如电源管理、电机控制、机器人、航空航天等。控制系统框图 & Bode图低噪声是环路测试中的一个重要因素，因为噪声会影响信号
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随着全球对环保意识的提升和电动汽车市场的迅猛发展，各大车企纷纷投入研发与生产领域。然而，在这个正酣时刻，中国汽车巨头比亚迪突然宣布“我不装了，我摊牌了”，让整个车企界为之一震。这次它给全球车企敲响了警钟，谁也别想再逃避变革的脚步。随着气候变化问题的日益严重，全球范围内对环境友好型车辆的需求呼声越来越
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自动驾驶和自主驾驶车辆依靠摄像头和雷达等传感器，在行驶中协助或接管决策。为确保道路安全，必须对传感器的正常互动和功能进行全面测试。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）和杜尔为经由空口（OTA）的车辆在环（VIL）测试开发了一种创新、经济的解决方案。该解决方案可在生产线末端（EOL）测试或定期技术检查（
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2023年2月，Intel联合行业伙伴正式提出“绿色PC”，在PC全生命周期融入低碳新理念，包括14项突破与创新。2023年4月，绿色计算机标准工作组正式成立，联合整机、电源、系统软件等各行业领导企业，共同制定符合中国国情、具有可操作性的绿色计算机标准规范。2024年5月30日，Intel在深圳大湾区创新中心举办发布会，绿色PC的国家
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6月1日消息，在2024未来汽车先行者大会上，智己汽车联席CEO刘涛表示：第一代光年固态电池将于今年10月份上车量产。据悉，第一代光年固态电池拥有400kW的超快充电功率，仅需12分钟就能为电动汽车增加超过400公里的续航能力。这一前沿技术已经应用于智己汽车最新发布的L6车型上。该车型搭载的光年固态电池能量密度超过300Wh/k
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在全球高带宽内存（HBM）一片难求的背景下，高盛两个月内二度调高对HBM市场规模的预测，看好2026年将达300亿美元，较3月预测上调至少三成，并重申未来几年HBM供不应求的观点，该投行还预测未来2到3年，SK海力士将继续在HBM3和HBM3E，维持50%以上的HBM市占率。以Giuni Lee为首的等高盛分析师 出具研究报告指出，AI投资和收入
