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在快速发展的电信世界中，半导体技术的作用发挥巨大的价值。该领域的创新正在推动可靠性和性能的前所未有的提高，实现更快、更高效的通信系统，从而改变人们的生活和工作方式。（芯团网，领先全球的芯片元器件纯第三方交易平台，一分钟货比百家，质量有保证，违约高赔偿）半导体技术是电信的核心。这些微型设备通常不比一粒
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功率半导体器件，特别是绝缘栅双极晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor,IGBT)，它一直是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用、家用电器等应用的核心硅基IGBT由于驱动功率低，饱和压降低，设备具有高电压等级(高达6500)V)高达3600A)成为各个领域的中流砥柱（1）、高功率密度和高开关频率是实现电力电子设备小型化和未来
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在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。环境试验的试验范围很广，包括高温，低温，温度冲击（气态及液态），浸渍，温度循环，低压，高压，高
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IGBT功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展，功率半导体器件的市场更是爆发式的增长，区别于消费电子市场，车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性，和更加恶劣的使用环境，使得器件的可靠性显得尤为重要。功率
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现货发售适用于电动自行车和电动助力车的TDK全系列电子元件。TDK是全球技术创新领导者，在推进电动自行车技术方面发挥着至关重要的作用。随着短距离出行的盛行，社会对环保交通的需求激增。TDK在推动高效可靠的电动自行车和电动助力车的开发与生产方面做出卓越贡献。e络盟
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5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所"极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人
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高数值孔径 （ High -NA ） EUV 光刻 机 刚刚起步，ASML又开始 致力于开发 超数孔径Hyper-NA EUV光刻机。 ASML 名 誉首席技术官 Martin van den Brink在安特卫普举行的Imec技术论坛（ITF）上发表演讲时透露了公司的未来规划。 他表示，在未来十年内，ASML将构建一个集成低数值孔径、高数值孔
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5 月 23 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML顾问、前任 CTO 马丁・范登布林克（Martin van den Brink）近日称，这家光刻机制造商考虑推出一个通用 EUV 光刻平台。范登布林克在本月 21~22 日举行的 2024 年度 imec ITF World 技术论坛上表示：我们提出了一个长期（也许十年）的路线图：我们将拥有一个包含
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5月22日消息，英特尔近期宣布，其下一代Lunar Lake系列处理器将提前至第三季度正式出货，该处理器的NPU算力高达45 TOPS，并采取了将LPDDR5X内存芯片与CPU整合到单一封装内的设计方案。然而，这一决策引发了个人电脑（PC）供应链的不满。Lunar Lake处理器推出时，将有约20家厂商推出共计80款机型，而英特尔Metro Lake、Lunar
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5月22日消息，据媒体报道，三星将在2024年下半年开始大规模量产3nmExynos处理器，命名为Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首发搭载。资料显示，去年台积电率先量产商用3nm制程，由苹果A17 Pro、M4首批搭载。时隔一年时间，高通、联发科也将拥抱3nm制程，今年下半年，高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等都将切入台积电
