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随着智能网联汽车的飞速发展，整车电子电气架构正经历从分布式ECU架构向域/中央集中式架构的重大变革，同时，基于V2X的云路车一体化方案也在逐步落地。然而，智能网联技术在给人们生活带来便捷的同时，也带来了更为复杂和严峻的汽车网络安全问题。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202405/459075.htm近年来，汽
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晶振外置的RTC应用电路一般由RTC芯片、外置32k晶振、负载电容组成，最常见的电路原理图大致如下，其中U1为RTC芯片，Y1为32k晶振，C1、C2为晶振负载电容。生产中，引起RTC停振的原因大致如下：1、当焊接晶振采用烙铁手工焊接方式时，可能因为烙铁温度过高，碰触到晶振本体而导致晶振内部石英晶片融化。2、晶振内部石英晶片很
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5月24日消息，开源鸿蒙OpenHarmony开发者大会2024将于5月25日在深圳举行，大会主题为“鸿心聚力，智引未来”。根据议程，大会将开启1场主论坛+6场技术分论坛，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东将在大会上致辞，时间预计在早上9:05-9:15。大会将首发OpenHarmony设备统一互联技术标准，同时解读Op
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有源医疗器械的电气安全现代医院里众多的医疗器械在诊断、治疗、监护方面发挥了巨大的作用，这其中绝大部分是以电源为能源动力，也被称为有源医疗器械。而有源医疗器械的准确定义应该是指任何依靠电能或其他能源而不直接由人体或重力产生的能源来发挥其功能的医疗器械。1、电气安全不容忽视有源医疗器械相比较于无源医疗器械
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半导体制造是一个高度自动化的行业，机台的自动化控制和实时监控对于生产效率和产品质量至关重要。而半导体EAP系统正是能够实现对机台的实时监控和自动化控制的关键系统。EAP（Equipment Automation Programming）系统是一种针对半导体制造设备的自动化控制系统。它能够对生产线上的机台进行实时监控，并能够根据预先定义的
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汽车芯片专业名称“车规级芯片”，指技术标准达到车规级，可应用于汽车控制的芯片。不同于消费品和工业品，汽车芯片对可靠性的要求要高一些，例如工作温度范围、工作稳定性、不良率等。汽车芯片通过处理器和其他电路来控制汽车中的各种功能，例如引擎控制、座椅调节、音频系统等。汽车芯片的主要功能是使汽车在各种极端条件
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01占电机驱动系统成本一半的IGBT如今全球的汽车已经进入到智能化时代，汽车对于芯片的需求剧烈增加，以往一个传统汽车需要的芯片数量是在五六百颗，到如今一台具备L2驾驶级别的高配燃油车就需要1000颗以上的芯片，一个配置较好的新能源纯电汽车更是需要2000颗以上芯片。而在众多新能源汽车芯片中，IGBT芯片绝对称得上“皇冠
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近期，特斯拉宣布将大砍碳化硅用量75%的消息冲上了热搜。这一消息，也让业内对于碳化硅究竟能否替代IGBT在新能源汽车中的地位，产生了怀疑。曾被“捧上天”的碳化硅是否真的要“跌落神坛”？碳化硅在新能源汽车领域究竟有没有替代IGBT的能力？在这场“代际”之争中，谁会是真正的赢家？碳化硅“动摇”IGBT地位在2018年特斯拉
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中国作为全球最大的新能源汽车市场，车规功率半导体需求强劲，电动化与高压化是两大重要推动力。功率半导体的具体应用场景已经从燃油车时代的辅助驱动系统单一场景不断向牵引逆变器、OBC、高低压辅助驱动系统、DC/DC模块、充电桩等多个细分领域拓展。在过去相当长的时间里，全球车规级功率半导体市场主要被英飞凌、安森美、
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作为新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，新能源汽车产业已经成为功率器件需求增加最快的领域，并且将进一步保持增长到2025年将成为需求量最大的领域。2022年，新能源汽车的单车功率半导体价值量达到458.7美元，约为传统燃油车的5倍。显而易见，在全球芯片细分市场中，功率器件市场对我国芯片产业的重要性。近年来，
